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电子及半导体股票有哪些?半导体行业龙头股一览

2020-03-05 | 人围观


    日常生活中,我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。芯片的产业链是什么样的呢?电子及半导体股票有哪些?半导体行业龙头股一览下面就跟小编一起来了解一下吧。



5G、芯片、半导体细分领域的19家龙头企业如下:


1、射频芯片龙头:卓胜微,今年已经涨了超过10倍!


2、存储芯片设计龙头:兆易创新


3、GPU龙头:景嘉微


4、模拟电路芯片龙头企业:圣邦股份


5、半导体分立器件龙头:扬杰科技


6、中芯国际是我国内地晶圆代工龙头(目前在港股上市)


7、全球LED芯片龙头:三安光电


8、国内IDM优质企业:士兰微


9、国产半导体设备龙头:北方华创


10、A股唯一高纯工艺系统集成供应商:至纯科技


11、微电子化学品领先企业:晶瑞股份


12、高性能计算的龙头企业:中科曙光


13、紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商;


14、嵌入式处理器芯片领先企业:北京君正


15、优质的IC设计公司:中颖电子


16、全球生物识别芯片领先企业:汇顶科技


17、国产半导体封测龙头:长电科技


18、韦尔股份是国内CMOS图像传感器芯片龙头企业


19、闻泰科技收购安世半导体,一举成为全球手机ODM(原始设计制造商)龙头和最大的半导体标准器件供应商。


根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:


(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;


(2)指令集体系,从技术来看, 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;


(3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;


(4) 设备,即生产芯片的设备;


(5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;


(6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。


总体来看,在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节,中国芯片产业地位非常薄弱,与欧美芯片产业企业存在较大差距,而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国凭借其劳动力优势,则有望率先崛起,成为有希望赶超世界平均水平的领域。


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